Сосредоточьтесь эффективным образом, новая важная область в печатной электронике, специально для ОС, открывая возможности для действительно процесса оптимизирована для концепции болтовой машины. Простота смазки ОС в хорошем компромиссе между простой архитектурой устройства и полезной эффективностью, что является, и сейчас, огромной технологической проблемой. Основные вопросы, помимо правильного выбора метрик захвата хозяина, состава, концентрации, растворителя и т. Д., Могут быть сосредоточены на трех аспектах: спиновое кодирование положения, приготовление растворителя и электрический баланс электрического заряда.
смазка с помощью процесса, стойкого раствора, кажется простой, потому что она богата волокнами устройства. Некоторые критические аспекты во время изготовления должны быть 35. Начните с подготовки матрицы узла.
Добавьте 15 миллиграммов OXD7 в небольшой флакон. Затем добавьте пять миллиграммов ПВК. Затем добавьте 10 миллиграммов излучателя 2PXZOXDTADF в другой небольшой флакон.
Добавьте два миллилитра хлорбензола во флакон с матрицей хозяина и один миллилитр во флакон с материалом TADF. Конечная концентрация хлорбензола в обоих флаконах должна составлять 10 миллиграммов на миллилитр. Перемешивайте растворы небольшими очищенными магнитными перемешивателями в течение не менее трех часов до полного растворения материалов.
Убедитесь, что флаконы надежно покрыты соответствующими колпачками и плотно закрыты органической химически безопасной пленкой, чтобы избежать испарения растворителей. Последовательно очищайте предварительно узорчатый индийский оксид олова или субстраты ITO в ультразвуковой ванне, содержащей 1% раствор хеллманекса в воде при 95 градусах Цельсия, затем ацетон при комнатной температуре, а затем пропанол при комнатной температуре в течение 15 минут на ванну. Обрабатывайте подложки пинцетом, касаясь их только в углу.
Попробуйте подложку с потоком азота, чтобы удалить остатки чистящего растворителя. Затем подвергайте подложки обработке УФ-озоном в течение пяти минут пленкой ITO, обращенной вверх. Отфильтруйте PEDOT:PSS с помощью 0,45-микрометрового поливинилиденфторидного фильтра и заполните микропипетку 100 микролитрами раствора.
Аккуратно поместите подложку на самосвал со спиновым кодером и активируйте вакуумную систему, чтобы зафиксировать ее. Поверните ITO лицевой стороной вверх и максимально центрируйте область подложки. Установите параметры для спинового покрытия на 3 000 об/мин в течение 30 секунд.
Установите начальный шаг в две-три секунды при низком вращении. Удерживая микропипетку перпендикулярно подложке, опустите PEDOT:PSS в середину подложки и запустите спиновый кодер. После завершения кодирования спина выключите вакуум и удалите подложку пинцетом.
Используйте небольшой ватный тампон, смоченный в воде, чтобы удалить избыток осажденной пленки вокруг катода и угловых областей подложки, сохраняя центральную пиксельную область нетронутой. Инкубируйте подложку в духовке или на конфорке при температуре 120 градусов Цельсия в течение 15 минут, чтобы удалить растворитель PEDOT: PSS, затем переложите его в бардачок и оставьте остывать при комнатной температуре. Для приготовления раствора для иммерсивного слоя соедините 1,8 миллилитра раствора хозяина и 0,2 миллилитра раствора TADF в чистом флаконе.
Процедите раствор фильтром из PTFE 0,1 микрометра, затем оставьте его для перемешивания в течение 15 минут при комнатной температуре. Следуйте описанной выше процедуре, чтобы нанести второй раствор со спин-кодером, вращающимся со скоростью 2000 об/мин в течение 60 секунд. Используйте ватный тампон, пропитанный хлорбензолом, чтобы удалить избыток второй пленки.
Оставьте подложку на конфорке внутри бардачка при 70 градусах Цельсия на 30 минут, чтобы полностью удалить избыток хлорбензола. Затем оставьте остывать при комнатной температуре. Вставьте подложку в держатель образца с нужной маской испарения, убедившись, что пленки обращены вниз.
Включите необходимые тигли и наполните их соответствующими материалами. Поместите держатель подложки вместе с образцами в держатель для образцов испарителя. Закройте камеру и откачайте ее, следуя инструкциям производителя для конкретной системы испарителя.
Испарите 40-нанометровую пленку TNPYPB, затем двухнанометровую пленку фторида лития и, наконец, 100-нанометровую пленку алюминия. Характеристики изготовленных светодиодов показаны здесь. Напряжение включения было чрезвычайно низким, около 3 вольт, интересный результат для устройства с двумя органическими слоями.
Максимальная яркость составляла около 8000 свечей на квадратный метр без использования интегрирующей сферы. Максимальные значения тока, энергоэффективности и внешней квантовой эффективности составляли около 16 свечей на ампер, 10 люмен на ватт и 8% соответственно. Хороший компромисс между простотой конструкции устройства и надежностью эффективной должен быть утвержден наилучшей информацией без дефектов во всем Особенно важно, что понятие металлов может быть распространено на различные виды параметров, например, органические и неорганические материалы.
Хотя у нас есть особая специфика, основная идея заключается в следующем:
