כדי לפתח מעגלים משולבים פוטונית הבנויים על סיליקון, אנו זקוקים לשיטת אפיון מהירה, אוטומטית ובקנה מידה של רקיק. הפרוטוקול שלנו מאפשר לנו להעריך את מעגלי היגוי הקרן שלנו על הוופל באמצעות תחנת בדיקה ששונתה קלות, שהיא פיסת ציוד סטנדרטית בתעשיית המיקרו-אלקטרוניקה. בהדגמת ההליך, יש לנו את סילבן גרבר, חוקר פוסט-דוקטורט מהמעבדה שלנו.
כדי להתחיל, לטעון את הוופל בתחנת הבדיקה שלך. כדי ליישר את הסיבים, השתמש במיקרוסקופ אור כדי להוריד בזהירות את הסיבים עד שהוא נוגע במשטח הוופל, הרחק ממדר מסבך הקלט, לפני הזזת הסיבים למעלה כ -20 מיקרומטר. כדי למקסם את עוצמת האור בסורגי הפלט, התחל לטאטא את מיקום הסיבים מעל מייצב הקלט האופטי בשלבים.
האור היוצא בסורגי פלט המערך האופטיים בשלבים צריך להיות גלוי בתמונה. כאשר אור נצפה מאנטנות המערך האופטיות בשלבים, התאם את הקיטוב כדי למקסם את עוצמת האור בסורגי הפלט, תוך כדי טיפול כדי למנוע תנועה או רטט של סיבי הקלט. להדמיית פלט OPA, עבור אל חיישן הדמיית השדה הרחוק והתאם בזהירות הן את זמן החשיפה של החיישן והן את עוצמת הלייזר באופן כזה שפלט OPA נראה בבירור במצלמה, אך הקרן אינה מרווה את החיישן.
במידת הצורך, כסו את ההתקנה, כך שאור הרקע לא יפריע לתמונה מקרן המערך האופטית בשלבים. כדי לחסום את ההשתקפויות, מקם גיליון בעל השתקפות גבוהה בין ההשתקפות למצלמה. OPA הוא בהגדרה רגיש מאוד וריאציית פאזה.
לכן, יש לדכא את כל מקורות הרעשים, כולל תנודות סיבי קלט, אי יציבות בקיטוב ואור טנסיטי. כדי לבצע היגוי קרן בשני כיוונים, ראשית לחבר את המעגל החשמלי עבור בקרת הפאזה לבדיקה חשמלית רב ערוצית ולהשתמש במיקרוסקופ כדי לחבר את הפינים של בדיקה חשמלית רפידות מגע מתכת של המעגל האופטי. לאחר מכן, עבור אל חיישן שדה רחוק כדי לדמיין את הפלט.
כדי לבחור את תטא זווית הפליטה המקבילית באמצעות רשת המיתוג, התבונן בתדמית השדה הרחוק של היציאה תוך שינוי המתחים המוחלים על משני פאזה בתהודה הטבעתית. עם המתח הנכון מוחל על כל תהודה, אזור אחר על החיישן יהיה מואר, בהתאם לערך תטא מסוים. כדי לבחור את זווית הפליטה האורתוגונלית phi על-ידי מיטוב שלבי המערך האופטיים בשלבים, בחר אזור פיקסלים קטן המתאים לזווית הפי הרצויה שיש להאיר באמצעות קרן פלט ממוקדת והזיז את השלב של אחד מערוצי המערך האופטיים בשלבים במרווחים קטנים.
לאחר כל משמרת, הקליטו את אינטגרל הבהירות באזור הפיקסלים שבתוך האזור הנבחר ומחוצה לו, וחשבו את היחס בין האור הפנימי המחולק באור החיצוני. לאחר מחזור העברת פאזה מלא בין אפס לשני פאי, החל את הסטת הפאזה עם יחס הבהירות הגבוה ביותר שנרשם. לאחר מכן, עבור לערוץ הבא וחזור על השלבים הקודמים עד שתהליך המיטוב יהיה רווי וקרן פלט ממוקדת תהיה גלויה.
כדי לנווט את קרן הפלט לזווית פי שונה, בחרו אזור פיקסלים חדש וחזרו על תהליך המיטוב. לאחר אופטימיזציה בוצע עבור מספר זוויות פלט phi, הקרן ניתן לנווט. כדי לדמיין את סטיית הקרן, מטב את מיקום סיבי הקלט והקלט את התמונה של פלט OPA בשדה הרחוק.
ודא שלפחות שתי הפרעות ברורות מקסימה גלויות ולהשתמש במערכת היישור כדי להזיז את הוופל כדי ליישר את ההתקן הבא לסיבי הקלט. באמצעות מיקום מדויק, אור מסיבי מסוגל להיות מקובץ ביעילות למעגל האופטי המשולב כדי להשיג קרן פלט בעוצמה גבוהה. השימוש בבדיקה רב-ערוצית מאפשר לכל החיבורים החשמליים להתבצע בו זמנית.
באמצעות אלגוריתם אופטימיזציה, קרן בצורת יפה ניתן להשיג על הגישה phi. השימוש במתג מבוסס טבעת מאפשר בחירה נכונה של זווית פליטה וכיוון תטא. לאחר כיול OPA, הקרן יכולה להיות מנווטת באופן שרירותי בשני הממדים ואת טווח ההיגוי ואת הסטייה קרן, הדמויות העיקריות של הכשרון OPA, ניתן לאפיין במדויק.
זה חיוני, ככל האפשר, כדי לחסל את כל אי יציבות אלקטרונית, מכנית, או אופטית במהלך הליך הכיול. לאחר שזוהו וכיול מעגלים משביעי רצון, אנו יכולים לשלב אותם עם החלקים האחרים של מערכת LIDAR, כדי לבצע כמה הדמיה מיוחדת בסיסית.
